全球半导体光电技术正经历从小功率向高能量密度照明升级的战略转型期，传统LED封装技术因热堆积问题陷入光衰困局。在此背景下，作为LED封装热管理领域的引领者，旭宇光电创新研发出陶瓷基板共晶焊装LED封装技术。该技术融合了多角度喷涂、荧光膜制备以及高效反光材料等先进技术，实现了陶瓷LED可靠性与发光效率的显著提升。其应用场景涵盖商业照明、移动照明、户外街道照明、体育场馆照明、建筑照明以及娱乐场所照明等多个领域，为工业级、车规级高端照明提供了优质解决方案。
经鉴定，旭宇光电的低热阻高可靠陶瓷LED技术已达到国际先进水平。在知识产权方面，旭宇光电基于陶瓷LED共获得授权国内发明专利15件、日本发明专利1件、美国发明专利1件、实用新型及外观设计专利7件并发表多篇学术论文。
未来，旭宇光电将继续秉承“实现半导体功能器件的无限可能”的使命，坚持“自主创新、服务客户”的核心价值观，坚定不移走高质量发展之路，发展新质生产力，推动产业高端化、智能化、绿色化转型升级，为市场带来更多高效、健康的照明解决方案。致力于成为具有核心竞争力的半导体功能器件民族品牌，为人们创造更美好的健康之光而努力！
